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電鍍中石墨板的作用：

1、電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的辦法。

2、除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特別處理的塑膠上。

3、電鍍的進程底子如下：鍍層金屬在陽極、待鍍物質在陰極、陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后，

4、陽極的金屬會氧化（失掉電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

5、電鍍后被電鍍物件的美麗性和電流大小有聯系，電流越小，被電鍍的物件便會越美麗；反之則會呈現一些不平整的形狀。

6、電鍍的主要用途包含防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝修。不少硬幣的外層亦為電鍍。

7、電鍍發生的污水（如失掉成效的電解質）是水污染的重要來歷。電鍍工藝已經被廣泛的運用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

8、VCP：筆直連續電鍍，電路板運用的新式機臺，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。