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        現(xiàn)在市場上的脹大石墨均以大鱗片天然石墨（< 80目）為質(zhì)料，大鱗片石墨儲量少、價(jià)格高，因而約束了脹大石墨的應(yīng)用規(guī)模。小粒徑鱗片石墨的插層脹大技能所獲得的小粒徑高倍率脹大石墨適用于吸附、導(dǎo)電、導(dǎo)熱以及防火等應(yīng)用領(lǐng)域，還以小粒徑脹大石墨為質(zhì)料制備了超薄石墨紙。
       技能特點(diǎn)及目標(biāo)：小粒徑脹大石墨技能目標(biāo)，50μm的小粒徑脹大石墨的脹大倍數(shù)可達(dá)200，在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平。石墨紙薄膜已經(jīng)成為現(xiàn)代電子芯片的主要散熱資料，添加小粒徑脹大石墨有利于超薄石墨紙的成型和密度的提高。添加小粒徑脹大石墨的超薄石墨紙厚度可達(dá)30μm，徑向熱導(dǎo)率高達(dá)500W/(m.K)，垂直方向熱導(dǎo)率為12W/(m.K)。
       石墨生產(chǎn)操作強(qiáng)調(diào)密度的穩(wěn)定，溫度穩(wěn)定，調(diào)好料位后料位過高蠕蟲壓的實(shí)堆積密度大形成密度偏大厚度偏厚。料位低蠕蟲壓的松，堆積密度低，導(dǎo)致石墨紙密度低厚度偏低。溫度高于設(shè)定溫度，石墨脹大體積變大，會形成密度變低，溫度低于設(shè)定溫度，石墨膨化體積變小，導(dǎo)致石墨紙密度變大，厚度變厚。
      采用柔性基板資料制造出來的柔性電子石墨紙，能夠像紙張一樣輕浮、可卷繞或折疊以便于攜帶。現(xiàn)在柔性電子石墨紙可采用塑料、薄型金屬和超薄玻璃基板等，電子石墨紙技能的發(fā)展速度和應(yīng)用規(guī)模或許比人們原來預(yù)想的要快得多和寬得多。